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PCB制造:ICAPE集团谈HDI技术五大要点
HDI是High Density Interconnect的缩写,即高密度互连。令人惊讶的是,对于这类PCB并没有精确的定义。实际上,该类产品需要组合形成独特结构的多种技术。一般的区别是,HDI结构具 ...查看更多
PCB制造:ICAPE集团谈HDI技术五大要点
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免费下载 I 白皮书:3D-IC 设计的挑战和需求
随着业界对增加晶体管密度、增加带宽和降低功耗的需求越来越迫切,许多 IC 设计和封装团队都在深入研究如何增加垂直堆叠多个芯片裸片(die)和小芯片(chiplet)的方案。这种被称为3D-IC 的技术 ...查看更多
五株科技新能源电子电路制造基地项目签约贵州
12月2日,贵州凯里市人民政府与五株科技举行签约仪式。贵州省黔东南自治州州委常委、凯里市市委书记王镇义,凯里市市委副书记、市长杨波,市委常委、市委办公室主任刘鹏,黔东南高新区管委会副主任许亮在凯里以视 ...查看更多
Fane Friberg谈资本支出项目规划
最近的一项调查显示,约75%的SMT007读者都表示其所在组织会使用资本支出规划;约25%的SMT007读者表示其所在组织没有规划流程。根据这一信息,I-Connect007编辑团队采访了Fane F ...查看更多
如何选择适合您应用的最佳树脂类别?
树脂化学品广泛用于电子和电气行业的灌封和封装,但并非一开始就能作出正确选择。由于有这么多树脂可供选择,决定哪种树脂最适合您的应用本身就是一项挑战。我们以易力高广泛的树脂类别为例,重点介绍不同类型的树脂 ...查看更多